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DDR3L DRAM :
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库存数
DRAM类型
1
DDR(7)DDR1(4)DDR2(29)DDR3(32)DDR3LDDR4(33)DDR5(8)HyperRAM(28)LPDDR1(1)LPDDR2(1)LPDDR3(1)LPDDR4(4)LPDDR4X(1)LPDDR5(9)Mobile LPDDR(7)Mobile LPDDR2(6)Mobile LPDDR2 S4(3)Mobile LPDDR4(66)Mobile LPDDR5X(1)Mobile LPSDR(2)Mobile SDRAM(4)PSRAM(3)SDR(13)SDRAM(42)移动 DDR SDRAM(2)移动 LPDDR4X(4)移动 LPDDR5(33)移动LPDDR4 SDRAM(2)
封装类型
芯片安装
包装
1 筛选条件已选择
DRAM, DDR3L, 8 Gbit, 512M x 16位, 933 MHz, TFBGA, 96 引脚
MICRON
3530740
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度8Gbit记忆配置512M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装TFBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 256M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3577572
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度4Gbit记忆配置256M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 256M x 16位, 1.66 GHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3530739
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度4Gbit记忆配置256M x 16位时钟频率最大值1.66GHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 256M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3677185
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度4Gbit记忆配置256M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 800 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3677183
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 933 MHz, BGA, 96 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4176693
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (16-Jul-2019)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 256M x 8位, 800 MHz, FBGA, 78 引脚
ALLIANCE MEMORY
4729621
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置256M x 8位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数78引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值105°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (04-Feb-2026)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 8 Gbit, 1G x 8位, 800 MHz, BGA, 78 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4816458
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度8Gbit记忆配置1G x 8位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数78引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 1 Gbit, 8M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3530761
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度1Gbit记忆配置8M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 256M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3677184
价格：每个
- DRAM类型DDR3LDRAM密度4Gbit存储密度4Gbit记忆配置256M x 16位DRAM 内存配置256M x 16bit时钟频率933MHz时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA封装类型FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装存取时间1.07ns工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3530734
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 256M x 8位, 933 MHz, FBGA, 78 引脚
MICRON
3530736
价格：每个
- DRAM类型DDR3LDRAM密度2Gbit存储密度2GbitDRAM 内存配置256M x 8bit记忆配置256M x 8位时钟频率933MHz时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA封装类型FBGA针脚数78引脚额定电源电压1.5V存取时间1.071ns芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 512M x 8位, 933 MHz, FBGA, 78 引脚
MICRON
3577575
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度4Gbit记忆配置512M x 8位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数78引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3530738
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2GbitDRAM密度2GbitDRAM 内存配置128M x 16位记忆配置128M x 16位时钟频率最大值933MHz时钟频率933MHzIC 外壳 / 封装FBGA封装类型FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装存取时间1.071ns工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 1 Gbit, 64M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3577576
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度1Gbit记忆配置64M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值105°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 1 Gbit, 8M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3530762
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度1Gbit记忆配置8M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 512M x 8位, 933 MHz, FBGA, 78 引脚
MICRON
3577574
价格：每个
- DRAM类型DDR3LDRAM密度4Gbit存储密度4GbitDRAM 内存配置512M x 8bit记忆配置512M x 8位时钟频率最大值933MHz时钟频率933MHz封装类型FBGAIC 外壳 / 封装FBGA针脚数78引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 800 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
3577566
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 800 MHz, BGA, 96 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4176694
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (16-Jul-2019)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 8 Gbit, 512M x 16位, 933 MHz, BGA, 96 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4176699
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度8Gbit记忆配置512M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (16-Jul-2019)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 2 Gbit, 128M x 16位, 800 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
4050839
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度2Gbit记忆配置128M x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值125°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 512M x 8位, 933 MHz, TFBGA, 78 引脚
MICRON
4566888
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度4Gbit记忆配置512M x 8位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装TFBGA针脚数78引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值105°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 16 Gbit, 1G x 16位, 800 MHz, BGA, 96 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4816453
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度16Gbit记忆配置1G x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 1 Gbit, 64M x 16位, 800 MHz, BGA, 96 引脚
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
4816452
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度1Gbit记忆配置64M x 16位时钟频率最大值800MHzIC 外壳 / 封装BGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值0°C工作温度最高值95°C产品范围-湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)RoHS 合规是
RoHS
DRAM, DDR3L, 1 Gbit, 64M x 16位, 933 MHz, FBGA, 96 引脚
MICRON
4698581
价格：每个
- DRAM类型DDR3L存储密度1Gbit记忆配置64M x 16位时钟频率最大值933MHzIC 外壳 / 封装FBGA针脚数96引脚额定电源电压1.35V芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值95°C产品范围-SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)RoHS 合规是
RoHS
