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HM218B1C2KAE
Hailo 8 AI 模块，M.2 Key B+M，2230，PCIe Gen3x2，6.6W，26 TOPS，-40 °C 至 85 °C
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产品信息
制造商产品编号HM218B1C2KAE复制
库存编号4906516
产品范围Hailo-8 Series
技术数据表
产品范围Hailo-8 Series
热冷却类型-
总功率最大值6.6W
存储器容量-
接口类型PCIe Gen3x2
网络接口-
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值85°C
SVHC(高度关注物质)No SVHC (04-Feb-2026)
产品概述
HM218B1C2KAE 是一款基于 Hailo-8 AI 处理器的 Hailo-8 M.2 Key A+E 2230 人工智能加速器模块，可提供每秒 26 万亿次运算（TOPS）。该模块支持在边缘设备上进行实时、低延迟且高效的人工智能推理，能够对多数据流和多模型进行可扩展的并行处理。一套功能强大的软件套件开箱即用，支持最先进的深度学习模型和应用程序。
- PCIe 3.0 接口
- 同时支持基于 x86 和 ARM 的主机架构
- 支持 Linux 和 Windows 操作系统
- 支持 TensorFlow、TensorFlow Lite、Keras、PyTorch 和 ONNX 等人工智能框架
- 支持 -40°C 至 85°C 的扩展温度范围
技术规格
产品范围
Hailo-8 Series
总功率最大值
6.6W
接口类型
PCIe Gen3x2
工作温度最小值
-40°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (04-Feb-2026)
热冷却类型
-
存储器容量
-
网络接口
-
工作温度最高值
85°C
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:4A994.l
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：稍后通知
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (04-Feb-2026)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.007