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647-10-ABEP
散热器, 用于电路板级功率半导体, 3.8 °C/W, TO-220, 41.9 mm, 25.4 mm, 25.4 mm
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|---|---|
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| 10+ | CNY17.580 (CNY19.8654) |
| 25+ | CNY17.550 (CNY19.8315) |
| 50+ | CNY17.520 (CNY19.7976) |
| 100+ | CNY17.490 (CNY19.7637) |
| 250+ | CNY17.460 (CNY19.7298) |
| 500+ | CNY17.430 (CNY19.6959) |
| 1000+ | CNY17.400 (CNY19.662) |
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最低: 1
多件: 1
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产品概述
The 647-10-ABEP is a 25.4mm high-performance board level power semiconductor Heat Sink with aluminium, black anodized, 3.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting of larger devices on printed circuit boards.
技术规格
热阻
3.8°C/W
外部宽度- 公制
41.9mm
外部长度 - 公制
25.4mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
1"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
TO-220
外部高度- 公制
25.4mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.65"
外部长度 - 英制
1"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.024268