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CGA4J1X8R1E105K125AD
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 1 µF, 25 V, 0805 [2012公制], ± 10%, X8R
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
![TDK CGA4J1X8R1E105K125AD 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 1 µF, 25 V, 0805 [2012公制], ± 10%, X8R](https://www.element14.cn/productimages/standard/en_GB/3489855-40.jpg)
制造商TDK
制造商产品编号CGA4J1X8R1E105K125AD复制
制造商标准货期14 周
库存编号
复卷3651346RL
切割卷带3651346
也称为CGA4J1X8R1E105KT0Y0B
您的零件号
923 有货
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923 件可于 5-6 个工作日内送达(英国 库存)
包装选项
| 包装类型 | 数量 | 单价 (不含增值税): | 合计 |
|---|---|---|---|
| 切割卷带 | 5 | CNY2.830 | CNY14.15 |
切割卷带 & 复卷
| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 5+ | CNY2.830 (CNY3.1979) |
| 50+ | CNY1.230 (CNY1.3899) |
| 250+ | CNY1.100 (CNY1.243) |
| 500+ | CNY0.854 (CNY0.965) |
| 1000+ | CNY0.786 (CNY0.8882) |
| 2000+ | CNY0.701 (CNY0.7921) |
品項附註
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产品概述
CGA4J1X8R1E105K125AD is a CGA conductive epoxy series multilayer ceramic chip capacitor. The conductive epoxy application CGA series, automotive grade of TDK's MLCC, is a product for conductive glue mounting, not for solder mounting. The risk of silver migration is reduced due to AgPdCu termination.
- 2.0mm x 1.25mm [EIA 0805] size, 1.5mm thickness
- 1μF capacitance, ±10% tolerance
- 25VDC rated voltage, ±15% temperature coefficient
- X8R dielectric
- Operating temperature range from -55 to 150°C
- AEC-Q200 high temperature application conductive epoxy application
技术规格
电容
1µF
电容外壳 / 包装
0805 [2012公制]
电介质特征
X8R
产品长度
2.01mm
电容端子
SMD，导电环氧树脂安装
工作温度最高值
150°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
电压(DC)
25V
电容公差
± 10%
产品范围
CGA Conductive Epoxy Series
产品宽度
1.25mm
工作温度最小值
-55°C
合规
AEC-Q200
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.0001