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CGA3E3X8R1H104K080AD
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 0.1 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X8R
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
![TDK CGA3E3X8R1H104K080AD 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 0.1 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X8R](https://www.element14.cn/productimages/standard/en_GB/3489855-40.jpg)
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 10+ | CNY0.710 (CNY0.8023) |
| 100+ | CNY0.626 (CNY0.7074) |
| 500+ | CNY0.481 (CNY0.5435) |
| 1000+ | CNY0.428 (CNY0.4836) |
| 2000+ | CNY0.375 (CNY0.4238) |
| 4000+ | CNY0.321 (CNY0.3627) |
包装规格：单件（切割供应）
最低: 10
多件: 10
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产品信息
制造商TDK
制造商产品编号CGA3E3X8R1H104K080AD复制
制造商标准货期66 周
库存编号2907031
也称为CGA3E3X8R1H104KT0Y0B
技术数据表
电容0.1µF
电压(DC)50V
电容外壳 / 包装0603 [1608 公制]
电容公差± 10%
电介质特征X8R
产品长度1.6mm
产品宽度0.85mm
电容端子SMD，导电环氧树脂安装
工作温度最小值-55°C
工作温度最高值150°C
合规AEC-Q200
湿气敏感性等级MSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
产品概述
CGA3E3X8R1H104K080AD is a CGA conductive epoxy series multilayer ceramic chip capacitor. The conductive epoxy application CGA series, automotive grade of TDK's MLCC, is a product for conductive glue mounting, not for solder mounting. The risk of silver migration is reduced due to AgPdCu termination.
- 1.6mm x 0.8mm [EIA 0603] size, 0.95mm thickness
- 100nF capacitance, ±10% tolerance
- 50VDC rated voltage, ±15% temperature coefficient
- X8R dielectric
- Operating temperature range from -55 to 150°C
- AEC-Q200 high temperature application conductive epoxy application
技术规格
电容
0.1µF
电容外壳 / 包装
0603 [1608 公制]
电介质特征
X8R
产品长度
1.6mm
电容端子
SMD，导电环氧树脂安装
工作温度最高值
150°C
湿气敏感性等级
MSL 1 -无限制
电压(DC)
50V
电容公差
± 10%
产品范围
CGA Conductive Epoxy Series
产品宽度
0.85mm
工作温度最小值
-55°C
合规
AEC-Q200
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
CGA3E3X8R1H104K080AD 的替代之选
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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产品合规证书
重量（千克）：.00001