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CGA2B3X7R1H223K050BD
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 0.022 µF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X7R
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
![TDK CGA2B3X7R1H223K050BD 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 导电环氧树脂安装, 0.022 µF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X7R](https://www.element14.cn/productimages/standard/en_GB/3489855-40.jpg)
制造商TDK
制造商产品编号CGA2B3X7R1H223K050BD复制
制造商标准货期21 周
库存编号
复卷4338493RL
切割卷带4338493
也称为CGA2B3X7R1H223KT0YNB
您的零件号
2,758 有货
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包装选项
| 包装类型 | 数量 | 单价 (不含增值税): | 合计 |
|---|---|---|---|
| 切割卷带 | 10 | CNY0.435 | CNY4.35 |
切割卷带 & 复卷
| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 10+ | CNY0.435 (CNY0.4916) |
| 100+ | CNY0.382 (CNY0.4317) |
| 500+ | CNY0.283 (CNY0.3198) |
| 2500+ | CNY0.215 (CNY0.243) |
| 5000+ | CNY0.199 (CNY0.2249) |
| 10000+ | CNY0.169 (CNY0.191) |
品項附註
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产品概述
CGA2B3X7R1H223K050BD is a CGA conductive epoxy series multilayer ceramic chip capacitor. The conductive epoxy application CGA series, automotive grade of TDK's MLCC, is a product for conductive glue mounting, not for solder mounting. The risk of silver migration is reduced due to AgPdCu termination.
- 1.0mm x 0.5mm [EIA 0402] size, 0.6mm thickness
- 22nF capacitance, ±10% tolerance
- 50VDC rated voltage, ±15% temperature coefficient
- X7R dielectric
- Operating temperature range from -55 to 125°C
- AEC-Q200 conductive epoxy application
技术规格
电容
0.022µF
电容外壳 / 包装
0402 [1005 公制]
电介质特征
X7R
产品长度
1mm
电容端子
SMD，导电环氧树脂安装
工作温度最高值
125°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (04-Feb-2026)
电压(DC)
50V
电容公差
± 10%
产品范围
CGA Conductive Epoxy Series
产品宽度
0.5mm
工作温度最小值
-55°C
合规
AEC-Q200
CGA2B3X7R1H223K050BD 的替代之选
找到 1 件产品
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (04-Feb-2026)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.0085