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L375-150-3.0A
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 150x150mm (宽x长), 碳, 1.6 W/m.K, 3 mm
已停产
产品概述
- Soft material highly compressible, easy to assemble, and provide good electrical insulation
- Shock and vibration absorber
- Used on IC, CPU and MOS and connection between boards to enclosure walls to help heat conduction
- Dissipates heat from LEDs, motherboards, PSUs, TVs, PCs, hubs, handsets, memory & hard drives
- Shore hardness: 15
- 150X150x3mm (WxLxH)
技术规格
绝缘体材料
碳
击穿电压 VBR
-
体积电阻率
-
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
热导率
1.6W/m.K
厚度
3mm
热阻抗
-
产品范围
L375
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.168