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HL SNAP-IN BASE
卡入式插座基座, 用于Sierra AirPrime HL系列微控制器
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
制造商产品编号HL SNAP-IN BASE复制
制造商标准货期50 周
库存编号2630510
也称为6000595
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产品信息
制造商产品编号HL SNAP-IN BASE复制
制造商标准货期50 周
库存编号2630510
也称为6000595
技术数据表
硅芯制造商Sierra Wireless
内核架构-
内核子架构-
硅芯号-
硅芯系列号-
套件内容卡入式插座底座
产品范围-
SVHC(高度关注物质)To Be Advised
产品概述
The HL SNAP-IN BASE is a snap-in socket base for use with Sierra Wireless AirPrime HL series wireless modules. The CF3 form factor surface mount socket base conforms to the standard HL footprint, providing flexibility in the mounting method for HL series modules.
- AirPrime snap-in socket is a scalable QFP 27.4mm x 28.4mm, pitch 0.8mm
- Height with the cover assembled 4.9mm ±0.2mm
- 66 pins number of contacts
- Suitable for use with the AirPrime HL series modules
技术规格
硅芯制造商
Sierra Wireless
内核子架构
-
硅芯系列号
-
套件内容
卡入式插座底座
SVHC(高度关注物质)
To Be Advised
内核架构
-
硅芯号
-
适用于
Sierra AirPrime HL系列开发套件
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:To Be Advised
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.00499