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已停产
技术规格
设备核心
HCS08
接口
SCI, SPI
芯片安装
表面安装
MCU系列
S08DZ
IC 外壳 / 封装
LQFP
ADC分辨率
12位
MCU系列
S08
合规
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
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产品合规证书
重量(千克):.07

