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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT29F8G01ADBFD12-AAT:F复制
库存编号4050827
技术数据表
闪存类型SLC NAND
存储密度8Gbit
记忆配置1G x 8位
接口串行
IC 外壳 / 封装TBGA
针脚数24引脚
时钟频率最大值83MHz
存取时间-
电源电压最小值1.7V
电源电压最大值1.95V
额定电源电压1.8V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值105°C
产品范围1.8V SPI NAND Flash Memories
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
产品概述
MT29F8G01ADBFD12-AAT:F 是一款 NAND 闪存。串行外设接口 (SPI) NAND 是一种 SLC NAND 闪存设备,可在必须尽量减少引脚数的情况下提供经济高效的非易失性内存存储解决方案。它也是 SPI NOR 的替代解决方案,写入性能和每比特成本均优于 SPI NOR。硬件接口创建了一个低引脚数量器件,其标准引脚布局在不同密度下保持不变,并支持未来升级到更高密度,而无需重新设计电路板。串行电气接口遵循行业标准的串行外设接口。为 SPI 操作定义了新的命令协议和寄存器。命令集类似于常见的 SPI-NOR 命令集,经过修改后可处理 NAND 的特定功能和其他新功能。新功能包括块内连续读取,以提高性能并支持启动功能。
- 单级单元 (SLC) 技术,标准和扩展 SPI 兼容串行总线接口
- 支持用户可选的内部 ECC、阵列性能、读取页面缓存模式
- 上电后自动初始化设备
- 出厂时启用 ECC,每个芯片的 7:0 块有效
- 通过锁定寄存器提供软件写保护,通过硬件写保护冻结 BP 位
- 每个芯片的 OTP 空间为 10 页一次性可编程 NAND 闪存区域
- 质量与可靠性,符合 AEC-Q100 标准,永久块锁定保护
- 8Gb 密度,1 位器件宽度,SLC 级别
- 1.8V (1.7-1.95V) 工作电压,SPI 接口
- 24 球 TBGA(6 mm x 8 mm x 1.2 mm)封装,汽车工作温度范围为 -40 至 +105°C
技术规格
闪存类型
SLC NAND
记忆配置
1G x 8位
IC 外壳 / 封装
TBGA
时钟频率最大值
83MHz
电源电压最小值
1.7V
额定电源电压
1.8V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
1.8V SPI NAND Flash Memories
存储密度
8Gbit
接口
串行
针脚数
24引脚
存取时间
-
电源电压最大值
1.95V
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
105°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423290
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001883

