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MDM-9SSP
MICRO D SUB CONN, SOCKET, 9POS, PANEL
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY1,110.920 (CNY1,255.3396) |
| 5+ | CNY1,051.150 (CNY1,187.7995) |
| 10+ | CNY991.380 (CNY1,120.2594) |
| 25+ | CNY976.300 (CNY1,103.219) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
CNY1,110.92 (CNY1,255.34 含税)
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产品信息
制造商ITT CANNON
制造商产品编号MDM-9SSP复制
库存编号3932247
技术数据表
D Sub连接器类型Micro D
D-Sub外壳尺寸-
接触终端类型Solder
触点材料Copper Alloy
触芯镀层Gold Plated Contacts
技术规格
D Sub连接器类型
Micro D
接触终端类型
Solder
触芯镀层
Gold Plated Contacts
D-Sub外壳尺寸
-
触点材料
Copper Alloy
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：0
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.000454