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MDM-51SBSP
MICRO-D SUB CONN, RCPT, 51POS, SOLDER
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产品信息
制造商ITT CANNON
制造商产品编号MDM-51SBSP复制
库存编号4337725
产品范围MDM Series
技术数据表
D Sub连接器类型Micro D
产品范围MDM Series
触芯数量51触点
D-Sub外壳尺寸-
接触终端类型Solder
连接器安装Through Hole Mount
触点材料Copper Alloy
触芯镀层Gold Plated Contacts
连接器主体材料Aluminum Alloy Body
SVHC(高度关注物质)To Be Advised
技术规格
D Sub连接器类型
Micro D
产品范围
MDM Series
D-Sub外壳尺寸
-
连接器安装
Through Hole Mount
触芯镀层
Gold Plated Contacts
SVHC(高度关注物质)
To Be Advised
极性
Receptacle
触芯数量
51触点
接触终端类型
Solder
触点材料
Copper Alloy
连接器主体材料
Aluminum Alloy Body
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Mexico
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：0
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：否
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:否
SVHC:To Be Advised
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.014334