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| 1+ | CNY222.570 (CNY251.5041) |
| 10+ | CNY210.400 (CNY237.752) |
| 25+ | CNY198.550 (CNY224.3615) |
| 50+ | CNY193.910 (CNY219.1183) |
| 100+ | CNY189.360 (CNY213.9768) |
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最低: 1
多件: 1
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产品概述
- 采用多芯片封装(MCP)的 SEMPER™ Flash 和 HYPERRAM™ 2.0,配备 HYPERBUS™ 接口
- 1.8V、512Mb SEMPER™ 闪存和 64Mb HYPERRAM™ 2.0
- 512Mb SEMPER™ 闪存密度,45-nm MIRRORBIT™ 工艺技术SEMPER™ 闪存器件技术
- 64Mb HYPERRAM™ 密度,24 球 FBGA 8 x 8 x 1.2mm 封装类型,低卤素封装材料
- 汽车级,AEC-Q100 2级,工作温度范围为 -40°C 至 +105°C,200MHz
- 芯片选择 (CS#)、8 位数据总线 (DQ[7:0])、数据选通 (DS/RWDS)
- 双向 DS/mask,在所有交易开始时输出以指示刷新延迟
- 在读取交易期间,输出作为读取 DS,可选信号
- 从忙状态到就绪状态的转换,RSTO# 输出用于生成系统级上电复位 (POR)
- 用户可配置 RSTO# LOW 周期,高性能,DDR,每时钟周期两次数据传输
技术规格
闪存类型
-
记忆配置
-
IC 外壳 / 封装
FBGA
时钟频率最大值
200MHz
电源电压最小值
1.7V
额定电源电压
-
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
存储密度
512Mbit
接口
HyperBus
针脚数
24引脚
存取时间
-
电源电压最大值
2V
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
105°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.004744
