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产品概述
S25FL256SAGBHV200 是一款采用 24 引脚 FBGA 封装的 S25FL 3V 串行外设接口 (SPI) 闪存。
- 256Mb 密度
- 65 nm MIRRORBIT™ 工艺技术
- 133MHz 速度
- 具有多功能 I/O 的 CMOS 3.0V 内核
- 带多 I/O 的 SPI
- 最少 100,000 次程序擦除循环
- 数据至少保存 20 年
- 内核电源电压范围为 2.7V 至 3.6V
- 区块保护和高级扇区保护(ASP)功能
- 工业温度范围: -40°C到+105°C
技术规格
闪存类型
串行NOR
记忆配置
32M x 8位
IC 外壳 / 封装
FBGA
时钟频率最大值
133MHz
电源电压最小值
2.7V
额定电源电压
3V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
3V Serial NOR Flash Memories
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
存储密度
256Mbit
接口
CFI、SPI
针脚数
24引脚
存取时间
-
电源电压最大值
3.6V
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
105°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
S25FL256SAGBHV200 的替代之选
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423290
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.008382
