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FEMC128G-M10
闪存, 3D TLC NAND, 128 GB, 128G x 8位, eMMC 5.1, FBGA, 153 引脚
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY251.810 (CNY284.5453) |
| 5+ | CNY246.780 (CNY278.8614) |
| 10+ | CNY241.740 (CNY273.1662) |
| 25+ | CNY236.710 (CNY267.4823) |
| 50+ | CNY231.670 (CNY261.7871) |
包装规格：每个
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多件: 1
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产品信息
制造商FLEXXON
制造商产品编号FEMC128G-M10
库存编号4378868
技术数据表
闪存类型3D TLC NAND
存储密度128GB
记忆配置128G x 8位
接口eMMC 5.1
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数153引脚
时钟频率最大值-
存取时间-
电源电压最小值-
电源电压最大值-
额定电源电压3.3V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-25°C
工作温度最高值85°C
产品范围3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHC(高度关注物质)To Be Advised
产品概述
FEMC128G-M10 is an ECON II, eMMC - 5.1 flash memory card. It fully complies with JEDEC eMMC5.1 standard. It provides high performance, good reliability and advanced power management. It is suitable for small, low-power electronic devices.
- 128GB capacity, 3D TLC flash
- Complies with JEDEC eMMC 4.4/4.5/5.0/5.1 specifications
- Low power management, advanced NAND management
- 280MB/s read, 200MB/s write max performance (vary by flash and density)
- VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- 153 FBGA package, commercial operating temperature range from -25 to 85°C
技术规格
闪存类型
3D TLC NAND
记忆配置
128G x 8位
IC 外壳 / 封装
FBGA
时钟频率最大值
-
电源电压最小值
-
额定电源电压
3.3V
工作温度最小值
-25°C
产品范围
3.3V eMMC NAND Flash Memories
存储密度
128GB
接口
eMMC 5.1
针脚数
153引脚
存取时间
-
电源电压最大值
-
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
85°C
SVHC(高度关注物质)
To Be Advised
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:To Be Advised
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.01134