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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 10+ | CNY9.110 (CNY10.2943) |
| 50+ | CNY8.150 (CNY9.2095) |
| 100+ | CNY8.000 (CNY9.040) |
| 250+ | CNY7.790 (CNY8.8027) |
包装规格:每个
最低: 10
多件: 10
CNY91.10 (CNY102.94 含税)
品項附註
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产品概述
- Heatsink especially for SMD packages
- Low size
- Reduced weight
- Effective heat transmission
- Bonding directly on IC package
技术规格
热阻
63°C/W
外部宽度- 公制
6.3mm
外部长度 - 公制
13mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.19"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
可冷却封装
SOIC-20, SOIC-24, SSOP-48, TSSOP-48, TSSOP-56, TSSOP-64
外部高度- 公制
4.8mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.25"
外部长度 - 英制
0.51"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000606

