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| 1+ | CNY104.740 (CNY118.3562) |
| 2+ | CNY100.680 (CNY113.7684) |
| 5+ | CNY98.690 (CNY111.5197) |
| 10+ | CNY94.630 (CNY106.9319) |
| 25+ | CNY90.570 (CNY102.3441) |
| 50+ | CNY86.510 (CNY97.7563) |
| 100+ | CNY82.450 (CNY93.1685) |
| 250+ | CNY78.390 (CNY88.5807) |
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产品信息
制造商EDAC
制造商产品编号638-M62-230-BN6复制
库存编号4312674
产品范围638M Series
技术数据表
D Sub连接器类型High Density
产品范围638M Series
触芯数量62触点
D-Sub外壳尺寸DC
接触终端类型Solder
连接器安装Panel Mount, Through Hole Mount
触点材料Copper Alloy
触芯镀层Gold Flash Plated Contacts
连接器主体材料Steel Body
SVHC(高度关注物质)Lead
技术规格
D Sub连接器类型
High Density
产品范围
638M Series
D-Sub外壳尺寸
DC
连接器安装
Panel Mount, Through Hole Mount
触芯镀层
Gold Flash Plated Contacts
SVHC(高度关注物质)
Lead
极性
Receptacle
触芯数量
62触点
接触终端类型
Solder
触点材料
Copper Alloy
连接器主体材料
Steel Body
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:0
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:Lead
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.027375
