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638-M26-230-BN3
连接器, HD D-SUB 连接器, 母, 26路, DA, 通孔安装
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| 5+ | CNY47.350 (CNY53.5055) |
| 10+ | CNY43.980 (CNY49.6974) |
| 25+ | CNY40.610 (CNY45.8893) |
| 50+ | CNY39.780 (CNY44.9514) |
| 100+ | CNY38.130 (CNY43.0869) |
| 250+ | CNY37.300 (CNY42.149) |
| 500+ | CNY36.130 (CNY40.8269) |
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产品信息
制造商EDAC
制造商产品编号638-M26-230-BN3复制
库存编号4312671
产品范围638M Series
技术数据表
D Sub连接器类型High Density
产品范围638M Series
触芯数量26触点
D-Sub外壳尺寸DA
接触终端类型Solder
连接器安装Panel Mount, Through Hole Mount
触点材料Copper Alloy
触芯镀层Gold Flash Plated Contacts
连接器主体材料Steel Body
SVHC(高度关注物质)Lead
技术规格
D Sub连接器类型
High Density
产品范围
638M Series
D-Sub外壳尺寸
DA
连接器安装
Panel Mount, Through Hole Mount
触芯镀层
Gold Flash Plated Contacts
SVHC(高度关注物质)
Lead
极性
Receptacle
触芯数量
26触点
接触终端类型
Solder
触点材料
Copper Alloy
连接器主体材料
Steel Body
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：0
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:Lead
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产品合规证书
重量（千克）：.014102