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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY35.380 (CNY39.9794) |
| 10+ | CNY32.970 (CNY37.2561) |
| 25+ | CNY31.180 (CNY35.2334) |
| 100+ | CNY30.010 (CNY33.9113) |
| 250+ | CNY28.220 (CNY31.8886) |
| 500+ | CNY27.050 (CNY30.5665) |
| 1000+ | CNY25.810 (CNY29.1653) |
| 2500+ | CNY24.020 (CNY27.1426) |
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产品信息
制造商EDAC
制造商产品编号638-M15-230-BN3复制
库存编号4312668
产品范围638M Series
技术数据表
D Sub连接器类型High Density
产品范围638M Series
触芯数量15触点
D-Sub外壳尺寸DE
接触终端类型Solder
连接器安装Panel Mount, Through Hole Mount
触点材料Copper Alloy
触芯镀层Gold Flash Plated Contacts
连接器主体材料Steel Body
SVHC(高度关注物质)Lead
技术规格
D Sub连接器类型
High Density
产品范围
638M Series
D-Sub外壳尺寸
DE
连接器安装
Panel Mount, Through Hole Mount
触芯镀层
Gold Flash Plated Contacts
SVHC(高度关注物质)
Lead
极性
Receptacle
触芯数量
15触点
接触终端类型
Solder
触点材料
Copper Alloy
连接器主体材料
Steel Body
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:0
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:Lead
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.010146
