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SMD291SNL10
锡膏, 免清洗, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY302.990 (CNY342.3787) |
| 12+ | CNY260.050 (CNY293.8565) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
CNY302.99 (CNY342.38 含税)
品項附註
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产品概述
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
技术规格
焊剂类型
免清洁
熔点
217°C
重量 - 英制
1.23oz
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (23-Jan-2024)
焊料合金
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
重量 - 公制
35g
产品范围
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.052