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SMD291SNL10

锡膏, 免清洗, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g

CHIP QUIK
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
CHIP QUIK SMD291SNL10 锡膏, 免清洗, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
制造商CHIP QUIK
制造商产品编号SMD291SNL10复制
库存编号1850225
产品范围Chip Quik - No-Clean Solder Paste
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产品信息

产品概述

  • No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.

    • Printing speeds up to 100mm/sec
    • Long stencil life
    • Wide process window
    • Clear residue
    • Low voiding
    • Excellent wetting compatibility on most board finishes
    • Dispense grade
    • Compatible with enclosed print heads
    • Passes BONO test @ 1.56%
    • Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
    • Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)

技术规格

  • 焊剂类型

    免清洁

    熔点

    217°C

    重量 - 英制

    1.23oz

    SVHC(高度关注物质)

    No SVHC (23-Jan-2024)

    焊料合金

    96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu

    重量 - 公制

    35g

    产品范围

    Chip Quik - No-Clean Solder Paste

技术文档 2

法律与环境

  • 原产地：
    进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：    United States
    进行最后一道重要生产流程所在的地区
    税则号：38101000
    US ECCN:EAR99
    EU ECCN:NLR
    RoHS 合规：是

    RoHS

    RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是

    RoHS

    SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
    下载产品合规证书

    产品合规证书

    重量（千克）：.052