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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-KL27Z复制
库存编号2444850
技术数据表
硅芯制造商NXP
批头数量32位
硅芯系列号Kinetis - KL2
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M0+
硅芯号MKL27Z64VLH4
套件内容开发板MKL27Z64VLH4, 快速参考卡
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FRDM-KL27Z 是一款面向 Kinetis KL17/KL27(32-64KB 闪存)MCU 的自由开发板。其特点包括:可轻松访问 MCU I/O、支持电池供电、低功耗运行、符合标准的外形尺寸(提供扩展板选项)以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口。
- 支持多种 NXP® 和第三方开发软件
内容
FRDM-KL27Z 硬件,快速参考卡。
注释
需要其他硬件:USB A 至 MiniB 电缆(不包括)。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - KL2
内核子架构
Cortex-M0+
套件内容
开发板MKL27Z64VLH4, 快速参考卡
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
批头数量
32位
内核架构
ARM
硅芯号
MKL27Z64VLH4
产品范围
-
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84715000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.143335

