1.1W/m.K 热绝缘体 | e络盟中国

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制造商产品编号	库存编码	制造商 / 说明	包装规格	价钱 (含税)	绝缘体材料	热导率	导电材料	击穿电压 VBR	厚度	体积电阻率	外部长度	外部宽度	产品范围

SIL PAD TSP K1100	1869649 Data Sheet RoHS	BERGQUIST 热绝缘 Sil-垫 K-6 .006" 12" x 12"片 PI 聚酰亚胺薄膜 1.1 W/m.K 6 kV 0.152 mm 1000000 Mohm-m	每个	1+ CNY501.190(CNY566.3447) 5+ CNY499.620(CNY564.5706)	PI 聚酰亚胺薄膜	1.1W/m.K	有机硅弹性体	6kV	0.152mm	1000000Mohm-m	300mm	300mm	SIL PAD TSP Series
SIL PAD TSP K1100	2097550 Data Sheet RoHS	BERGQUIST 硅垫，导热，1.1 W/mK，-60 °C 至 180 °C，12 mm x 17 mm/垫	每组 10	1+ CNY31.960(CNY36.1148) 5+ CNY29.150(CNY32.9395) 10+ CNY26.630(CNY30.0919) 20+ CNY25.150(CNY28.4195) 50+ CNY24.020(CNY27.1426)	硅树脂弹性体	1.1W/m.K	有机硅弹性体	-	0.15mm	1000000Mohm-m	304.8mm	304.8mm	SIL PAD TSP Series