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SIL PAD TSP K1100

硅垫，导热，1.1 W/mK，-60 °C 至 180 °C，12 mm x 17 mm/垫

BERGQUIST
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
BERGQUIST SIL PAD TSP K1100 硅垫，导热，1.1 W/mK，-60 °C 至 180 °C，12 mm x 17 mm/垫
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP K1100复制
库存编号2097550
产品范围SIL PAD TSP Series
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产品信息

  • BERGQUIST
    制造商BERGQUIST
    制造商产品编号SIL PAD TSP K1100复制
    库存编号2097550
    产品范围SIL PAD TSP Series
    技术数据表

    Data Sheet

    绝缘体材料硅树脂弹性体
    热导率1.1W/m.K
    导电材料有机硅弹性体
    厚度0.15mm
    体积电阻率1000000Mohm-m
    热阻抗-
    外部长度304.8mm
    电介质强度-
    外部宽度304.8mm
    产品范围SIL PAD TSP Series
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)

产品概述

  • SIL PAD TSP K1100 是一种具有中等性能的薄膜型导热绝缘体 Sil-Pad K-6。导热聚酰亚胺薄膜 MT 薄膜涂有氧化铝/氮化硼填充硅树脂弹性体，具有"氮化硼"性能。聚酰亚胺薄膜可提供连续、物理上坚韧的绝缘屏障，防止穿孔和由此导致的装配故障。应用包括热管理、导热粘合剂。

    • 硅胶技术
    • 蓝绿色外观
    • 聚酰亚胺薄膜增强载体
    • 工作温度范围: -60到180°C

技术规格

  • 绝缘体材料

    硅树脂弹性体

    导电材料

    有机硅弹性体

    体积电阻率

    1000000Mohm-m

    外部长度

    304.8mm

    外部宽度

    304.8mm

    SVHC(高度关注物质)

    No SVHC (25-Jun-2025)

    热导率

    1.1W/m.K

    厚度

    0.15mm

    热阻抗

    -

    电介质强度

    -

    产品范围

    SIL PAD TSP Series

技术文档 3

法律与环境

  • 原产地：
    进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：    United States
    进行最后一道重要生产流程所在的地区
    税则号：85479000
    US ECCN:EAR99
    EU ECCN:NLR
    RoHS 合规：是

    RoHS

    RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
    SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
    下载产品合规证书

    产品合规证书

    重量（千克）：.002