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SIL PAD TSP 1600S
导热垫 TO-220 (10片/包)
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460 件可于 5-6 个工作日内送达(英国 库存)
| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY28.810 (CNY32.5553) |
| 10+ | CNY25.360 (CNY28.6568) |
| 25+ | CNY21.220 (CNY23.9786) |
| 50+ | CNY19.150 (CNY21.6395) |
| 100+ | CNY19.000 (CNY21.470) |
包装规格：每组 10
最低: 1
多件: 1
CNY28.81 (CNY32.56 含税)
品項附註
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产品概述
SP900S-0.009-00-43是一款0.009 x 4 x 3英寸无粘合剂Sil-Pad®高性能导热绝缘材料，专为需要高热性能和电气隔离的多种应用设计。此类应用通常还要求较低的元件夹紧安装压力。 Sil-Pad 900S材料兼具光滑高顺应性表面特性与卓越导热性能，可在低压环境下优化热阻特性。适用于低元件夹紧力要求的应用场景，例如采用弹簧夹安装的分立半导体器件（TO-220、TO-247及TO-218封装）。 弹簧夹具可实现快速组装，并对半导体施加有限夹紧力。Sil-Pad 900S光滑表面纹理能最大限度降低界面热阻，从而提升散热效能。
- UL94V-0 易燃性等级
- 电气隔离
- 低安装压力
- 平滑和高度顺应的表面
- 通用的热界面材料解决方案
- -60至180°C工作温度范围
技术规格
热导率
1.6W/m.K
厚度
0.229mm
电介质强度
-
外部宽度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
导电材料
硅树脂、玻璃纤维
热阻抗
0.95°C/W
外部长度
-
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.002827