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SIL PAD TSP K1100
热绝缘, Sil-垫 K-6, .006", 12" x 12"片, PI 聚酰亚胺薄膜, 1.1 W/m.K, 6 kV, 0.152 mm, 1000000 Mohm-m
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产品概述
The SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET is a 0.006 x 12 x 12-inch medium performance film based Thermally-conductive Insulator Sheet features the film is coated with a silicone elastomer to deliver high performance and provide a continuous, physically strong dielectric barrier against "cut-through" and resultant assembly failures.
- UL94 VTM-O Flammability rating
- Physically strong dielectric barrier against cut-through
- Medium performance film
- -60 to 180°C Temperature range
技术规格
绝缘体材料
PI 聚酰亚胺薄膜
热导率
1.1W/m.K
厚度
0.152mm
外部长度
300mm
电介质强度
-
产品范围
SIL PAD TSP Series
导电材料
有机硅弹性体
击穿电压 VBR
6kV
体积电阻率
1000000Mohm-m
热阻抗
-
外部宽度
300mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.138572