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SIL PAD TSP 3500
导热隔离材料, SIL-PAD 2000, 硅橡胶, 白色, 0.38mm TH, 150mm x 150mm片
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP 3500复制
库存编号681131
技术数据表
绝缘体材料玻璃纤维/有机硅弹性体
热导率3.5W/m.K
击穿电压 VBR4kV
厚度0.38mm
体积电阻率10ohm-m
外部长度150mm
热阻抗0.57°C/W
外部宽度150mm
电介质强度-
产品范围SIL PAD TSP Series
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
Sil-Pad 2000是一款高性能导热绝缘体, 设计用于要求苛刻的军用/航空航天, 商业应用. Sil-Pad 2000符合: MIL-M-38527/8A, MIL-M-38527C与MIL-I-49456.
- 超高性能和可靠性
- 电隔离至4kV (最小)
- 干净, 无油脂, 柔韧
- 氮化硼负载有机硅弹性体
- 预切割晶体管, 或未切割片材
技术规格
绝缘体材料
玻璃纤维/有机硅弹性体
击穿电压 VBR
4kV
体积电阻率
10ohm-m
热阻抗
0.57°C/W
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
热导率
3.5W/m.K
厚度
0.38mm
外部长度
150mm
外部宽度
150mm
产品范围
SIL PAD TSP Series
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.01776