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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY18.080 (CNY20.4304) |
| 25+ | CNY13.850 (CNY15.6505) |
| 50+ | CNY13.710 (CNY15.4923) |
| 100+ | CNY13.510 (CNY15.2663) |
| 250+ | CNY12.900 (CNY14.577) |
| 500+ | CNY12.280 (CNY13.8764) |
| 1000+ | CNY11.670 (CNY13.1871) |
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最低: 1
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产品信息
制造商产品编号MDT275M01001.复制
库存编号3727608
产品范围M.2 Series
技术数据表
卡厚度-
触芯数量67 Contacts
接触终端类型Solder
触芯电镀-连接端0.76µm Gold Plated Contacts
连接器主体材料LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
产品范围M.2 Series
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
技术规格
卡厚度
-
接触终端类型
Solder
连接器主体材料
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
触芯数量
67 Contacts
触芯电镀-连接端
0.76µm Gold Plated Contacts
产品范围
M.2 Series
MDT275M01001. 的替代之选
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001154

