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XCKU3P-1SFVB784E
FPGA，Kintex UltraScale+，162720 块，355950 个宏单元，12700Kbit，0.85V核心，FCBGA-784，NCNR
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
制造商AMD
制造商产品编号XCKU3P-1SFVB784E复制
制造商标准货期52 周
库存编号3132187
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XCKU3P-1SFVB784E复制
制造商标准货期52 周
库存编号3132187
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量355950Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数784引脚
速度等级1
用户I/O数量304输入
处理技术-
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值100°C
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值876mV
内核供电电压最小值825mV
FPGA系列Kintex UltraScale+
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数304输入
逻辑块数355950
宏单元数355950Macrocells
速度级数1
运行频率最大值667MHz
总比特数12700Kbit
产品概述
XCKU3P-1SFVB784E 是一款 Kintex UltraScale+™ FPGA 集成电路。它性能更强，并集成了片上 UltraRAM 以帮助降低物料清单 (BOM) 成本。它将高性能外设与经济高效的系统实现完美结合。凭借灵活的功耗选项，它在系统性能要求与最低功耗限制之间实现了最佳平衡。
- 基于 16nm FinFET+ 工艺的 Kintex UltraScale™+ FPGA
- 最低速等级
- 356K个逻辑单元，162,720个CLB查找表
- 12.7Mbit 块 RAM，非常适合内存密集型处理
- 304 个 I/O 引脚，支持广泛的外部接口
- 16个×32.75Gb/s GTY收发器
- 集成压控晶体振荡器降低时钟元件成本
- 3.3V I/O电压
- 提供784引脚FCBGA封装
- 工作温度范围: 0°C到100°C
警告
保修信息：Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二（12）个月保修期。因市场需求旺盛，本产品交货周期延长，交付日期可能存在波动。本产品不参与折扣优惠。
注释
请注意，本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息： Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
1
处理技术
-
工作温度最小值
0°C
产品范围
Kintex UltraScale+ XCKU3P
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
876mV
FPGA系列
Kintex UltraScale+
封装类型
FCBGA
逻辑块数
355950
速度级数
1
总比特数
12700Kbit
逻辑单元数量
355950Logic Cells
针脚数
784引脚
用户I/O数量
304输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
825mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
304输入
宏单元数
355950Macrocells
运行频率最大值
667MHz
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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产品合规证书
重量（千克）：.000001