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XC7S25-1FTGB196I
FPGA，Spartan7 XC7S25 系列，3650 块，23360 宏单元，1620Kbit，0.95-1.05V，CSBGA-196，NCNR
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
制造商AMD
制造商产品编号XC7S25-1FTGB196I
库存编号2984668
产品范围Spartan-7 XC7S25
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
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- 制造商AMD制造商产品编号XC7S25-1FTGB196I库存编号2984668产品范围Spartan-7 XC7S25也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)技术数据表FPGA类型-逻辑单元数量23360Logic CellsIC 外壳 / 封装CSBGA针脚数196引脚速度等级1用户I/O数量100输入处理技术28nm (HKMG)芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值100°C产品范围Spartan-7 XC7S25合规-SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)时钟管理MMCM, 锁相环内核供电电压最大值1.05V内核供电电压最小值950mVFPGA系列Spartan-7输入/输出电源电压3.3V封装类型CSBGA输入/输出数100输入逻辑块数23360宏单元数23360Macrocells速度级数1运行频率最大值464MHz总比特数1620Kbit
XC7S25-1FTGB196I是一款Spartan®-7 FPGA集成电路。它全面满足各类系统需求，既适用于低成本、小尺寸、注重成本且大批量生产的应用场景，也能满足超高带宽连接、逻辑容量及信号处理能力要求的高端高性能应用需求。该器件在低成本、超低功耗及高I/O性能方面经过优化。采用低成本、超小型封装，实现最小PCB占位面积。
- 36KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲
- 集成 PCI Express® (PCIe) 模块，支持高达 x8 Gen3 端点和根端口设计
- 176GMAC/s DSP性能
- 800Mb/s内存接口
- 1.2V 至 3.3V I/O 电压
- 23,360 逻辑单元
- 3,650 片，最大 313KB 分布式 RAM 可配置逻辑块 (CLB)
- 90 (18KB)、45 (36KB)、最大1,620 (KB) 块RAM块
- CSBGA196封装
- 工业温度范围: -40°C到+100°C
警告
保修信息： Xilinx 半导体产品自购买之日起保修十二 (12) 个月。
注释
请注意，本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息： Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
- FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装CSBGA
速度等级1
处理技术28nm (HKMG)
工作温度最小值-40°C
产品范围Spartan-7 XC7S25
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值1.05V
FPGA系列Spartan-7
封装类型CSBGA
逻辑块数23360
速度级数1
总比特数1620Kbit
逻辑单元数量23360Logic Cells
针脚数196引脚
用户I/O数量100输入
芯片安装表面安装
工作温度最高值100°C
合规-
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值950mV
输入/输出电源电压3.3V
输入/输出数100输入
宏单元数23360Macrocells
运行频率最大值464MHz
- 原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区税则号：85423990US ECCN:EAR99EU ECCN:NLRRoHS 合规：是RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)下载产品合规证书产品合规证书
重量（千克）：.00069