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XC7K325T-L2FFG900E
FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O's, 710 MHz, 326080单元, 970 mV 至1.03 V, FCBGA-900，NCNR
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7K325T-L2FFG900E复制
库存编号2831029
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量326080Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数900引脚
速度等级-
用户I/O数量350输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex-7 XC7K325T
合规-
湿气敏感性等级-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.03V
内核供电电压最小值970mV
FPGA系列Kintex-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数350输入
逻辑块数326080
宏单元数326080Macrocells
运行频率最大值710MHz
总比特数16020Kbit
产品概述
XC7K325T-L2FFG900E是一款Kintex®-7 FPGA集成电路。它全面满足各类系统需求，既适用于低成本、小尺寸、注重成本且大批量生产的应用场景，也能为要求最严苛的高性能应用提供超高端的连接带宽、逻辑容量及信号处理能力。该器件经过优化以实现最佳性价比，相较前代产品性能提升两倍，开创了全新类别的FPGA产品。
- 36KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲
- 集成 PCI Express® (PCIe) 模块，支持高达 x8 Gen3 端点和根端口设计
- 12.5Gb/s收发器速率，800Gb/s串行带宽
- x8 Gen2 PCIe接口，1,866Mb/s内存接口
- 1.2V 至 3.3V I/O 电压
- 326,080 逻辑单元
- 50,950 片，最大 4,000KB 分布式 RAM 可配置逻辑块 (CLB)
- 890 (18KB)、445 (36KB)、最大16,020 (KB) 块RAM块
- 900引脚FCBGA封装
- 扩展温度范围：0至100°C
警告
保修信息：Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二（12）个月保修期。因市场需求旺盛，本产品交货周期延长，交付日期可能存在波动。本产品不参与折扣优惠。
注释
请注意，本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息： Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
-
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
0°C
产品范围
Kintex-7 XC7K325T
湿气敏感性等级
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
970mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
350输入
宏单元数
326080Macrocells
总比特数
16020Kbit
逻辑单元数量
326080Logic Cells
针脚数
900引脚
用户I/O数量
350输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.03V
FPGA系列
Kintex-7
封装类型
FCBGA
逻辑块数
326080
运行频率最大值
710MHz
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.009068