针对 "INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI" 找到的结果2
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工程师
制造商
DRAM类型
存储密度
记忆配置
时钟频率最大值
IC 外壳 / 封装
针脚数
额定电源电压
芯片安装
工作温度最小值
工作温度最高值
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY388.700 (CNY439.231) | DDR3 | 8Gbit | 512M x 16位 | 933MHz | BGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | -40°C | 95°C | ||||||
每个 | 1+ CNY190.750 (CNY215.5475) | DDR3 | 4Gbit | 256M x 16位 | 800MHz | BGA | 96引脚 | 1.5V | 表面安装 | -40°C | 95°C | ||||||
