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2317416-1
壳罩, OSFP, 1 x 1 (单), 无散热器, 无光管, 通孔, 压入式
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY174.750 (CNY197.4675) |
| 10+ | CNY159.880 (CNY180.6644) |
| 25+ | CNY145.010 (CNY163.8613) |
| 100+ | CNY131.500 (CNY148.595) |
| 250+ | CNY125.230 (CNY141.5099) |
| 500+ | CNY118.270 (CNY133.6451) |
包装规格：每个
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多件: 1
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产品概述
TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps
- Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
技术规格
壳类型
OSFP
散热器
无散热器
连接器安装
通孔, 压合
端口配置
1 x 1 (单)
光管
无光管
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85389099
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.01944