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产品概述
Multicomp Pro BC109是一款通孔, NPN低功耗, 硅平面外延晶体管, TO-18金属封装。该器件适用于开关和放大应用。
- 集电极-发射极电压 (Vce): 25V
- 200mA连续集电极电流 (Ic)
- 功耗: 600mW
- 工作结温范围: -65°C至200°C
- IC=100mA, 集电极电流, 集电极发射极饱和电压: 600mV
- Multicomp Pro产品的评分为4.6 (满分5星)
- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
- 96%客户推荐
技术规格
- 晶体管极性
NPN
连续集电极电流200mA
晶体管封装类型TO-18
针脚数3引脚
直流电流增益, Hfe 最小值240hFE
产品范围-
湿气敏感性等级-
最大集电极发射电压25V
功率耗散600mW
晶体管安装通孔
过渡频率150MHz
工作温度最高值200°C
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (04-Feb-2026)
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法律与环境
- 原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:India
进行最后一道重要生产流程所在的地区税则号:85412900US ECCN:EAR99EU ECCN:NLRRoHS 合规:是RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是RoHS
SVHC:No SVHC (04-Feb-2026)下载产品合规证书产品合规证书
重量(千克):.00035

