DRAM :
找到 2 件产品所有筛选条件
(1 已应用)
展开所有
制造商
(2)
IC 外壳 / 封装
=TSOP
1
(50)
(162)
(1)
(3)
(97)
(2)
(37)
(30)
DRAM类型
(2)
存储密度
(2)
记忆配置
(2)
时钟频率最大值
(2)
针脚数
(2)
额定电源电压
(2)
芯片安装
(2)
工作温度最小值
(1)
(1)
工作温度最高值
(1)
(1)
包装
(2)
| 比较 | 制造商产品编号 | 库存编码 | 制造商 / 说明 | 库存数 | 包装规格 | 价钱 (含税) | 数量 | DRAM类型 | 存储密度 | 记忆配置 | 时钟频率最大值 | IC 外壳 / 封装 | 针脚数 | 额定电源电压 | 芯片安装 | 工作温度最小值 | 工作温度最高值 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY287.850(CNY325.2705) | DDR | 512Mbit | 32M x 16位 | 200MHz | TSOP | 66引脚 | 2.6V | 表面安装 | 0°C | 70°C | ||||||
每个 | 1+ CNY316.730(CNY357.9049) | DDR | 512Mbit | 32M x 16位 | 200MHz | TSOP | 66引脚 | 2.6V | 表面安装 | -40°C | 85°C | ||||||
