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包装
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| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY4,248.020 (CNY4,800.2626) | Mobile LPDDR5X | 32Gbit | - | - | 512M x 64位 | - | 4.266GHz | - | TFBGA | 441引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -25°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY566.290 (CNY639.9077) | SDRAM | 256Mbit | - | - | 16M x 16位 | - | 133MHz | - | VFBGA | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY5,653.990 (CNY6,389.0087) | 移动 LPDDR5X | 32Gbit | - | - | 512M x 64位 | - | 4.266GHz | - | TFBGA | 441引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 105°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY843.240 (CNY952.8612) | Mobile LPDDR4 | 8Gbit | - | - | 256M x 32位 | - | 2.133GHz | - | VFBGA | 200引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY252.080 (CNY284.8504) | DDR4 | 4Gbit | - | - | 512M x 8位 | - | 1.333GHz | - | FBGA | 78引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY374.250 (CNY422.9025) | DDR3L | 4Gbit | - | - | 256M x 16位 | - | 933MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY117.030 (CNY132.2439) | DDR2 | 512Mbit | - | - | 32M x 16位 | - | 400MHz | - | FBGA | 84引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | 0°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY194.340 (CNY219.6042) | DDR3L | 2Gbit | - | - | 128M x 16位 | - | 800MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY929.940 (CNY1,050.8322) | Mobile LPDDR4 | 8Gbit | - | - | 256M x 32位 | - | 1.866GHz | - | WFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI | 每个 | 1+ CNY147.650 (CNY166.8445) | DDR3L | 2Gbit | - | - | 128M x 16位 | - | 800MHz | - | BGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | 0°C | 95°C | - | |||||
每个 | 1+ CNY849.180 (CNY959.5734) | Mobile LPDDR4 | 8Gbit | - | - | 256M x 32位 | - | 1.866GHz | - | WFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -30°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY929.940 (CNY1,050.8322) | Mobile LPDDR4 | 8Gbit | - | - | 256M x 32位 | - | 2.133GHz | - | WFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY245.300 (CNY277.189) | DDR3L | 2Gbit | - | - | 128M x 16位 | - | 933MHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.35V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY849.180 (CNY959.5734) | Mobile LPDDR4 | 8Gbit | - | - | 256M x 32位 | - | 2.133GHz | - | TFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -30°C | 85°C | - | ||||||
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI | 每个 | 1+ CNY72.160 (CNY81.5408) | DDR2 | 512Mbit | 512Mbit | 32M x 16位 | 32M x 16位 | 400MHz | 400MHz | BGA | BGA | 84引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | IS43DR | |||||
INTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI | 单件（切割供应） 切割卷带 | 1+ CNY93.210 (CNY105.3273) | DDR2 | 1Gbit | - | - | 64M x 16位 | - | 400MHz | - | BGA | 84引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | |||||
每个 | 1+ CNY131.270 (CNY148.3351) | DDR2 | 1Gbit | - | - | 64M x 16位 | - | 400MHz | - | FBGA | 84引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | 0°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY144.320 (CNY163.0816) | DDR2 | 1Gbit | - | - | 64M x 16位 | - | 400MHz | - | FBGA | 84引脚 | 1.8V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY2,549.960 (CNY2,881.4548) | Mobile LPDDR4 | 32Gbit | - | - | 1G x 32位 | - | 2.133GHz | - | TFBGA | 200引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 105°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY3,152.120 (CNY3,561.8956) | Mobile LPDDR4 | 32Gbit | - | - | 512M x 64位 | - | 2.133GHz | - | TFBGA | 556引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY2,729.140 (CNY3,083.9282) | Mobile LPDDR4 | 32Gbit | - | - | 512M x 64位 | - | 2.133GHz | - | TFBGA | 556引脚 | 1.1V | 表面安装 | - | -25°C | 85°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY162.990 (CNY184.1787) | DDR4 | 16Gbit | - | - | 1G x 16位 | - | 1.6GHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | 0°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY247.980 (CNY280.2174) | DDR | 512Mbit | - | - | 32M x 16位 | - | 200MHz | - | TSOP | 66引脚 | 2.6V | 表面安装 | - | 0°C | 70°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY238.900 (CNY269.957) | DDR4 | 16Gbit | - | - | 1G x 16位 | - | 1.6GHz | - | FBGA | 96引脚 | 1.2V | 表面安装 | - | -40°C | 95°C | - | ||||||
每个 | 1+ CNY566.290 (CNY639.9077) | SDR | 256Mbit | - | - | 16M x 16位 | - | 167MHz | - | TSOP-II | 54引脚 | 3.3V | 表面安装 | - | -40°C | 85°C | - | ||||||
