嵌入式开发套件 - ARM :
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制造商
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内核架构
=ARM, FPGA
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硅芯制造商
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批头数量
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硅芯系列号
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内核子架构
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硅芯号
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套件内容
(1)
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包装
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| 比较 | 制造商产品编号 | 库存编码 | 制造商 / 说明 | 库存数 | 包装规格 | 价钱 (含税) | 数量 | 硅芯制造商 | 批头数量 | 硅芯系列号 | 内核架构 | 内核子架构 | 硅芯号 | 套件内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY1,895.020(CNY2,141.3726) | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z020-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z020-1CLG400C 外部温度 SOM | ||||||
每个 | 1+ CNY1,962.940(CNY2,218.1222) | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z010-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z010-1CLG400C 外部温度 SOM | ||||||
每个 | 1+ CNY1,442.520(CNY1,630.0476) | Xilinx | 32位 | Zynq-7000 | ARM, FPGA | Cortex-A9 | XC7Z010-1CLG400C | MicroZed 评估板 XC7Z010-1CLG400C SOM | ||||||


