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BM3G007MUV-LBE2 特殊应用开发套件:
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硅芯制造商
硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY3,337.300 (CNY3,771.149) | Rohm Semiconductor | BM3G007MUV-LBE2 | 电源管理 | GaN HEMT功率阶段 | 评估板 BM3G007MUV-LBE2 | ||||||
每个 | 1+ CNY186.000 (CNY210.180) | Rohm Semiconductor | BM3G007MUV-LBE2 | 电源管理 | GaN HEMT功率阶段 | 评估板 BM3G007MUV-LBE2 | ||||||
