射频 / 无线开发套件 :
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=蓝牙低能量, 近...
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包装
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| 比较 | 制造商产品编号 | 库存编码 | 制造商 / 说明 | 库存数 | 包装规格 | 价钱 (含税) | 数量 | 电路板类型 | 硅芯制造商 | 硅芯号 | 芯片功能 | 应用系统子类型 | 套件内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY554.570(CNY626.6641) | 开发套件 | Nordic Semiconductor | 451-00001 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00001模块 | ||||||
每个 | 1+ CNY562.210(CNY635.2973) | 开发套件 | Laird Technologies | BL652-SA | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件BL652-SA, USB电缆, DC插头带夹, 3x AAA/纽扣电池座, 天线, 文档 | ||||||
每个 | 1+ CNY556.570(CNY628.9241) | 开发套件 | Nordic Semiconductor | 451-00002 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00002模块 | ||||||
每个 | 1+ CNY762.710(CNY861.8623) | 开发套件 | Laird Technologies | 453-00021 Module | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件453-00021模块 | ||||||
每个 | 1+ CNY612.220(CNY691.8086) | 开发套件 | Laird Technologies | BL653 | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件 BL653 | ||||||
每个 | 1+ CNY836.800(CNY945.584) | 开发套件 | - | - | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY620.550(CNY701.2215) | 开发套件 | - | - | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY562.080(CNY635.1504) | 开发套件 | Laird Technologies | BL652-SC | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件BL652-SC, USB电缆, DC插头带夹, 3x AAA/纽扣电池座, NFC天线 | ||||||
每个 | 1+ CNY294.790(CNY333.1127) | 开发套件 | Murata Power Solutions | MBN52832 | 低功耗蓝牙模块 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | Dev Board MBN52832 | ||||||






