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包装
(39)
| 比较 | 制造商产品编号 | 库存编码 | 制造商 / 说明 | 库存数 | 包装规格 | 价钱 (含税) | 数量 | 硅芯制造商 | 电路板类型 | 硅芯号 | 芯片功能 | 应用系统子类型 | 套件内容 | 产品范围 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY1,035.960(CNY1,170.6348) | Laird Technologies | 开发套件 | IF573 | Wi-Fi和蓝牙模块 | 蓝牙和WiFi | 开发套件Sona IF573 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY351.950(CNY397.7035) | Semtech, Silicon Laboratories | 开发套件 | SX1261, EFR32 | LoRaWAN模块，无线电收发器 | 超低功耗 LoRaWAN 模块 | 开发板RM1261 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY574.350(CNY649.0155) | Nordic Semiconductor | 开发套件 | 451-00001 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00001模块 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY562.210(CNY635.2973) | Laird Technologies | 开发套件 | BL652-SA | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件BL652-SA, USB电缆, DC插头带夹, 3x AAA/纽扣电池座, 天线, 文档 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY556.570(CNY628.9241) | Nordic Semiconductor | 开发套件 | 451-00002 | Multiprotocol System-on-Chip | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件451-00002模块 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY762.720(CNY861.8736) | Laird Technologies | 开发套件 | 453-00021 Module | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件453-00021模块 | - | ||||||
EZURIO | 每个 | 1+ CNY692.960(CNY783.0448) | Laird Technologies | 开发套件 | BT830-SA | 蓝牙单芯片射频与基带 IC | 蓝牙 | 开发板BT830-SA | - | |||||
每个 | 1+ CNY578.100(CNY653.253) | Laird Technologies | 开发套件 | BT860-SA | 单片蓝牙收发器及基带处理器 | 蓝牙低能耗 | 开发套件BT860-SA, USB电缆, 支座, 针座连接线, 插入卡 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY202.500(CNY228.825) | Silicon Laboratories | 开发套件 | EFR32BG22 | 无线Gecko片上系统 | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板EFR32BG22 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY358.290(CNY404.8677) | Semtech, Silicon Laboratories | 开发套件 | SX1262, EFR32 | LoRaWAN模块，无线电收发器 | 超低功耗 LoRaWAN 模块 | 开发板RM1262 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY200.160(CNY226.1808) | Silicon Laboratories | 开发套件 | EFR32BG22 | 无线Gecko片上系统 | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板EFR32BG22 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY255.790(CNY289.0427) | Infineon | 开发套件 | CYW20820 | 蓝牙低功耗系统级芯片 | 无线模块 | Vela IF820 开发套件，集成芯片天线 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY422.280(CNY477.1764) | NXP, Nordic Semiconductor | 开发套件 | SR040, nRF52833-CJAA | Trimension可靠UWB解决方案、蓝牙低功耗系统级芯片 | 无线模块 | Sera NX040-UWB/蓝牙 LE 开发套件，集成天线 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY255.800(CNY289.054) | Infineon | 开发套件 | CYW20820 | 蓝牙低功耗系统级芯片 | 无线模块 | Vela IF820 开发套件，MHF4 连接器 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY402.180(CNY454.4634) | NXP, Nordic Semiconductor | 开发套件 | SR040, nRF52833-CJAA | Trimension Reliable UWB Solution, Bluetooth Low Energy System-on-Chip | 无线模块 | Sera NX040-UWB/蓝牙 LE 开发套件，MHF4L 连接器 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY1,035.960(CNY1,170.6348) | Laird Technologies | 开发套件 | IF573 | Wi-Fi和蓝牙模块 | 蓝牙和WiFi | 开发套件Sona IF573 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY547.120(CNY618.2456) | Cypress | 开发板 | BCM43353 | Wi-Fi and Bluetooth Low Energy Combo Module | 蓝牙低能, 片上系统 | 开发板BCM43353 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY850.850(CNY961.4605) | Laird Technologies | 开发套件 | - | Bluetooth and Wi-Fi System-on-Chip | 蓝牙和WiFi | 开发板DVK-ST60-SIPT, SDIO扩展器带或不带引脚针座, 彩虹电缆, 适配器, FlexPIFA天线 | - | ||||||
EZURIO | 每个 | 1+ CNY494.330(CNY558.5929) | Laird Technologies | 开发套件 | 453-00046 Module | Wi-Fi与蓝牙低功耗组合模块 | 蓝牙和WiFi | 开发套件 453-00046- Sterling LWB5+模块 | - | |||||
每个 | 1+ CNY612.220(CNY691.8086) | Laird Technologies | 开发套件 | BL653 | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | 开发套件 BL653 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY803.050(CNY907.4465) | - | 开发套件 | - | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | - | ||||||
每个 | 1+ CNY620.550(CNY701.2215) | - | 开发套件 | - | 多协议系统级芯片 | 蓝牙低能量, 近场通讯 | - | - | ||||||
每个 | 1+ CNY502.410(CNY567.7233) | Texas Instruments | 开发套件 | CC2564 | Bluetooth Controller | 蓝牙 | 评估板CC2564 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY768.200(CNY868.066) | Laird Technologies | 开发套件 | - | Bluetooth Single-Chip Radio and Baseband IC | 蓝牙 | 开发板与BT900模块, USB电缆 | - | ||||||
每个 | 1+ CNY866.460(CNY979.0998) | Texas Instruments | 开发套件 | CC2640R2F | Bluetooth Low Energy Wireless Microcontroller | 蓝牙低能, 片上系统 | 评估板CC2640R2F, PCB走线天线 | - | ||||||
