D Series 晶振 :

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晶体, HC-49/S, D Series, 19.2 MHz, 30 ppm, 50 ppm, 18 pF
MMD
3573025
单件(切割供应)
切割卷带
  • 产品范围D Series
    额定频率19.2MHz
    晶体频率19.2MHz
    频率公差 + / -30ppm
    频率稳定度 + / -50ppm
    负载电容18pF
    晶体外壳/封装SMD, 13.2mm x 5mm
    工作温度最小值-40°C
    工作温度最高值85°C
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
    RoHS 合规

    RoHS

晶体, D Series, 5 MHz, 15 ppm, 30 ppm, 18 pF
MMD
3264264
单件(切割供应)
切割卷带
  • 产品范围D Series
    额定频率5MHz
    晶体频率5MHz
    频率公差 + / -15ppm
    频率稳定度 + / -30ppm
    负载电容18pF
    晶体外壳/封装SMD, 11.7mm x 4.8mm
    工作温度最小值-40°C
    工作温度最高值85°C
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
    RoHS 合规

    RoHS

晶体, D Series, 6.7458 MHz, 15 ppm, 30 ppm, 18 pF
MMD
3264267
单件(切割供应)
切割卷带
  • 产品范围D Series
    额定频率6.7458MHz
    晶体频率6.7458MHz
    频率公差 + / -15ppm
    频率稳定度 + / -30ppm
    负载电容18pF
    晶体外壳/封装SMD, 11.7mm x 4.8mm
    工作温度最小值-40°C
    工作温度最高值85°C
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
    RoHS 合规

    RoHS

晶体, D Series, 4 MHz, 15 ppm, 30 ppm, 18 pF
MMD
3264259
价格:单件(切割供应)
切割卷带
  • 产品范围D Series
    额定频率4MHz
    晶体频率4MHz
    频率公差 + / -15ppm
    频率稳定度 + / -30ppm
    负载电容18pF
    晶体外壳/封装SMD, 11.7mm x 4.8mm
    工作温度最小值-40°C
    工作温度最高值85°C
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
    RoHS 合规

    RoHS

晶体, D Series, 11.0592 MHz, 15 ppm, 30 ppm, 18 pF
MMD
3264232
价格:单件(切割供应)
切割卷带
  • 产品范围D Series
    额定频率11.0592MHz
    晶体频率11.0592MHz
    频率公差 + / -15ppm
    频率稳定度 + / -30ppm
    负载电容18pF
    晶体外壳/封装SMD, 11.7mm x 4.8mm
    工作温度最小值-40°C
    工作温度最高值85°C
    SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
    RoHS 合规

    RoHS

1-5 项,共 5 项
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