Popular Suppliers
填充硅树脂聚合物 导热材料 :
找到 5 件产品所有筛选条件
(1 已应用)
展开所有
制造商
(5)
导电材料
=填充硅树脂聚合物
1
(1)
(1)
(1)
(2)
(3)
(5)
(10)
(1)
热导率
(3)
(2)
厚度
(2)
(1)
(1)
(1)
热阻抗
(2)
外部长度
(2)
(3)
外部宽度
(2)
(3)
产品范围
(5)
包装
(5)
| 比较 | 制造商产品编号 | 库存编码 | 制造商 / 说明 | 库存数 | 包装规格 | 价钱 (含税) | 数量 | 热导率 | 导电材料 | 厚度 | 热阻抗 | 外部长度 | 外部宽度 | 产品范围 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BERGQUIST | 每个 | 1+ CNY1,074.390(CNY1,214.0607) | 1W/m.K | 填充硅树脂聚合物 | 1.016mm | - | 406.4mm | 203.2mm | GAP PAD TGP Series | |||||
BERGQUIST | 每个 | 1+ CNY1,836.000(CNY2,074.680) | 1W/m.K | 填充硅树脂聚合物 | 1.524mm | - | 406.4mm | 203.2mm | GAP PAD TGP Series | |||||
每个 | 1+ CNY430.180(CNY486.1034) 5+ CNY422.110(CNY476.9843) 10+ CNY414.030(CNY467.8539) | 2.7W/m.K | 填充硅树脂聚合物 | 3.18mm | 0.74°C/W | 101.6mm | 101.6mm | GAP PAD TGP Series | ||||||
每个 | 1+ CNY226.110(CNY255.5043) 5+ CNY221.870(CNY250.7131) 10+ CNY217.620(CNY245.9106) 20+ CNY213.380(CNY241.1194) | 2.7W/m.K | 填充硅树脂聚合物 | 1.016mm | 0.74°C/W | 101.6mm | 101.6mm | GAP PAD TGP Series | ||||||
BERGQUIST | 每个 | 1+ CNY2,001.640(CNY2,261.8532) | 1W/m.K | 填充硅树脂聚合物 | 2.032mm | - | 406.4mm | 203.2mm | GAP PAD TGP Series | |||||
