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产品信息
- 制造商AMD制造商产品编号XCVU9P-2FLGB2104I复制库存编号2831242也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)技术数据表FPGA类型-逻辑单元数量2586150Logic CellsIC 外壳 / 封装FCBGA针脚数2104引脚速度等级2用户I/O数量778输入处理技术-芯片安装表面安装工作温度最小值-40°C工作温度最高值100°C产品范围Virtex UltraScale XCVU9P合规-湿气敏感性等级-SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)时钟管理MMCM, 锁相环内核供电电压最大值979mV内核供电电压最小值922mVFPGA系列Virtex UltraScale系列输入/输出电源电压3.3V封装类型FCBGA输入/输出数778输入逻辑块数2586150速度级数2运行频率最大值725MHz总比特数77722Kbit
产品概述
XCVU9P-2FLGB2104I是Virtex UltraScale+系列现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具备UltraScale架构中最高的收发器带宽、最多的DSP核数量,以及最大的片上和封装内存储器容量。Virtex UltraScale+ FPGA还提供多种功耗选项,可在所需系统性能与最小功耗包络之间实现最佳平衡。
- 速度等级 2
- 2,586,150个系统逻辑单元与2,364,480个CLB触发器,1,182,240个CLB查找表
- 最大分布式RAM容量36.1Mb,2,160个块RAM单元,75.9Mb块RAM容量,960个UltraRAM单元
- 270.0Mb UltraRAM,30个CMT(1个MMCM和2个PLL)
- 最大832个HP I/O
- 6,840 个 DSP
- 3 个系统监控器,120 个 GTY 收发器(32.75Gb/s),60 个收发器分数 PLL
- 六条PCIe Gen3 x16及Gen4 x8通道,九条150G交织总线,九条100G以太网(含RS-FEC)
- 0.85V工作电压
- 2104 针 FCBGA 封装,工业温度范围 -40°C 至 +100°C
警告
保修信息:赛灵思半导体产品自购买之日起享有十二 (12) 个月保修期。因市场需求导致该产品交货周期延长,实际交付日期可能存在波动。本产品不适用折扣优惠。
注释
请注意,本产品不可取消且不可退货(NCNR)。保修信息:赛灵思半导体产品自购买之日起享有十二 (12) 个月的保修期。
技术规格
- FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装FCBGA
速度等级2
处理技术-
工作温度最小值-40°C
产品范围Virtex UltraScale XCVU9P
湿气敏感性等级-
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值922mV
输入/输出电源电压3.3V
输入/输出数778输入
宏单元数2586150Macrocells
运行频率最大值725MHz
逻辑单元数量2586150Logic Cells
针脚数2104引脚
用户I/O数量778输入
芯片安装表面安装
工作温度最高值100°C
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值979mV
FPGA系列Virtex UltraScale系列
封装类型FCBGA
逻辑块数2586150
速度级数2
总比特数77722Kbit
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法律与环境
- 原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区税则号:85423990US ECCN:3A001.a.7.bEU ECCN:3A001.a.7.bRoHS 合规:是RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)下载产品合规证书产品合规证书
重量(千克):.004813
